千翊电子科技(东莞)有限公司
适合在各种被贴材料上使用的SA2400系列以及拥有导电性和导热性的SA5000系列的热固化性粘合剂。SA5000系列可进行低温和短时间固化,混入银微粒之后,可替代焊接用于部件封装。
型号:SA5000系列
产品特性:通过在环氧树脂中混入银微粒,使本品具有导电性和导热性,适合需要导通电及低温 固化的高精度零件固定
规格
型号 | SA5210HN | |
树脂种类 | 环氧类 | |
热固化条件(推荐) ※1 | 温度[℃] | 125 |
时间[min.] | 5以上 | |
粘 度 [mPa・s] ※2 | 15,000 | |
颜色 | 银 | |
触变比 ※2 | 4.3 | |
硬 度 ※3 | D90 | |
固化收缩率 [%] ※4 | 3.9 | |
比电阻 [Ωcm] ※5 | 0.003 | |
弾性率 [MPa] ※6 | 8,000 | |
玻璃化转变点 [℃] ※7 | 125 | |
保管温度 [℃] | -35~-15 |
※1 粘合剂温度
※2 Rheo-meter
※3 Durometer (Code D)
※4 Density meter
※5 低电阻测试仪
※6 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
※7 JIS K724
应用
适用于摄像模块的音圈电机的端子连接。
此外,还可以作为连接图像传感器的芯片粘合材料使用。