千翊电子科技(东莞)有限公司
适合在各种被贴材料上使用的SA2400系列以及拥有导电性和导热性的SA5000系列的热固化性粘合剂。SA5000系列可进行低温和短时间固化,混入银微粒之后,可替代焊接用于部件封装。
型号:SA2400系列
产品特性:采用环氧类树脂,热固化收缩率较低,可进行高精度固定,表面粘着性较小,操作性良好。
低排气量型,镜头不会雾化。
属于80℃以下的低温短时间固化型产品。
规格
型号 | SA2410HB | |
树脂种类 | 环氧类 | |
热固化条件(推荐)※1 | 温度[℃] | 80 |
时间[min.] | 10 以上 | |
粘 度 [mPa・s] ※2 | 18,000 | |
颜色 | 黑色不透明 | |
触变比 ※2 | 3.9 | |
硬 度 ※3 | D80 | |
固化收缩率 [%] ※4 | 1.3 | |
弾性率 [MPa] ※5 | 4,100 | |
玻璃化转变点 [℃] ※6 | 50 | |
保管温度 [℃] | -35~-15 |
※1 粘合剂温度
※2 Rheo-meter
※3 Durometer (Code D)
※4 Density meter
※5 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
※6 JIS K7244
应用
适合进行相机模块的密封玻璃、镜头机壳和支架的固定。